記者傅秉祥/新竹報導
歷屆SEMICON Taiwan展會皆用心規劃多場精采論壇分享業界。圖/協會提供
值ChatGPT橫空出世之際，「人工智慧（AI）」瞬間成了2023年全球產業的熱門關鍵字，特別是生成式AI將可能在各種場域裡激盪出不同火花，更推進了應用場景對運算力（Computing）的依賴，而背後的無名功臣正是具備強大運算力與效能的晶片所致。
然而半導體產業在技術推進的過程中也面臨諸多挑戰，尤以物理極限讓延續摩爾定律成了不可能的任務，鑑此業界開始擁抱「異質整合（Heterogeneous Integration）」技術，希望能為半導體技術注入活水，同時推進科技產業腳步向前邁進!異質整合在延續摩爾定律的路徑中尋求突破，以3D堆疊技術讓整體效能得以維持優異表現，又或採用系統級封裝（SiP）技術將各種元件整合進單一封裝體，有效提升晶片的效能與算力以滿足終端需求。
SEMI於9月5、7、8日三天舉辦異質整合國際高峰論壇，精彩可期
為發展異質整合，半導體設備、材料、產業上下游需攜手突破技術整合的瓶頸，今年SEMI(國際半導體產業協會)將分別於9月5日、9月7日與9月8日舉辦異質整合國際高峰論壇，與SEMICON Taiwan 2023(臺灣國際半導體展)同期舉辦，為期三天將邀請AMD、日月光、博通、Meta、美光、聯發科、高通、三星電子、欣興電子等產業界先進一同分享產業觀點與解決方法，共同探討異質整合的現在與未來，為產業迎向下個全新世代做好準備。