記者傅秉祥/桃園報導
每年10月於南港世貿展館舉辦的TPCA(台灣電路板展)已成為國際矚目的專業展，今年預定於10月25-27日盛大展出。圖/協會
隨ChatGPT問世又帶動AI熱潮席捲全球，日前訪台的NVIDIA執行長黃仁勳也形容：「AI產業已經進入iPhone世代」，後續成長的力道不可小覷，其中為生成式人工智慧所開發的大型語言模型，需要龐大的算力，因此推升AI伺服器的市場需求。 TPCA(台灣電路板協會)指出，根據TrendForce預估，未來AI伺服器將以每年年複合成長率22%的速度增長，預估2023年出貨達118萬台，約佔整體伺服器出貨的9%。2022年台商PCB製造產值為9,246億新台幣，伺服器PCB佔6.8%，約628億新台幣，當中多層板為大宗(約56%)，其次是載板（33%）與HDI板（11%），伺服器PCB目前雖佔台商PCB產值比重不大，但在消費市場不振的當下，將是今年台灣PCB產業少數的成長亮點，預估ABF載板跟高多層板（HLC）將受惠最大，從硬體來看，AI伺服器屬於高階、高值的PCB終端應用，且製程技術門檻較高，故有能力製作的廠商較少，加上產品單價高，可視為台灣PCB產業的新藍海。
AI伺服器將以年複合成長率22%增長，2023年出貨估達118萬台
目前AI伺服器以搭配NVIDIA的繪圖晶片為主流，分為GPU模組、CPU模組、與配件（包含散熱、硬碟、電源等模組），GPU及CPU晶片皆需高階的ABF載板做封裝，面積更大層數也更多，GPU的加速版（OAM）則需要用到5階的HDI板，同時隨著晶片的性能提升，硬體間的匯流排也來到PCIe5，主板則用到Ultra low loss等級的銅箔基板。
總言之，隨AI的算力需求提升將推動ABF載板朝向高層數與大面積的方向發展，高度技術門檻下，良率為載板廠獲利關鍵，同時伴著伺服器平台的升級也推動伺服器PCB的性能提升，PCB朝佈線更多、更密集及更多層數發展，例如PCB板從10層以下增加到16層以上，另方面，每當平台升級一世代，傳輸速率就需翻升一倍，因此帶動PCB板高速傳輸的需求，銅箔基板的等級也從Mid-Loss升級至Low Loss、與Ultra Low Loss。
AI伺服器的需求起飛是今年景氣上修的一股活水，台灣PCB產業雖然搶占先機，但面對高階供應鏈自主化不足、製造基地的區域化重整與競爭環境的挑戰，政府與企業應該要有短中長期的佈局，咸信憑藉過往所培育出的強健韌性，台灣PCB產業必能在AI競賽的馬拉松中穩佔優勢。